GRISH 超細多晶金剛石微粉
GRISH爆轟多晶金剛石微粉（又稱鑽石粉，拋光粉），其顆粒晶體結構與天然的Carbonado極為相似，通過不飽和鍵結合成多晶體結構。與單晶金剛石相比，多晶金剛石有更多的晶稜和磨削面，每條晶稜都具有切削能力，因此有很高的去除率。多晶金剛石具有韌性和自銳性，在拋光過程中，粗顆粒會破碎成更小的顆粒，可避免對工件表面造成划傷，既保証了工件表面質量，又提高了研磨切削效率，在某些高質量要求的產品加工過程中顯示出它獨特的優越性。
產品規格：
| 種類 |
規格 |
D10（um） |
D50（um） |
D90（um） |
應用 |
| 常規品 |
PCD1/8 |
≥0.06 |
0.11-0.14 |
≤0.21 |
光學晶體、超硬陶瓷、金屬的表面精密拋光 |
| PCD1/4 |
≥0.11 |
0.20-0.25 |
≤0.40 |
| PCD0-1 |
≥0.40 |
0.48-0.55 |
≤0.72 |
| PCD0-2 |
≥0.70 |
0.90-1.10 |
≤1.50 |
| PCD2-4 |
≥1.80 |
2.70-3.00 |
≤4.50 |
藍寶石材料的粗拋 |
| PCD3-6 |
≥2.80 |
4.00-4.40 |
≤7.00 |
| PCD4-8 |
≥4.00 |
5.50-6.00 |
≤8.60 |
LED芯片的背部減薄 |
| PCD5-12 |
≥5.20 |
7.20-7.80 |
≤13.00 |
| 高級品 |
PCD G3 |
≥2.00 |
2.80-3.10 |
≤4.40 |
藍寶石材料的粗拋 |
| PCD G3.5 |
≥2.40 |
3.30-3.60 |
≤5.00 |
| PCD G4 |
≥2.90 |
3.90-4.20 |
≤6.00 |
*以上僅列出標準規格，可根據客戶要求提供不同粒度的產品；
1. 保持高切削能力的同時，能達到精密的拋光效果，不易產生划傷；
2. 與單晶金剛石相比，顆粒韌性高，且具有自銳性；
3. 產品粒度分布集中，不會有超大顆粒或是超細顆粒，雜質含量小；
4. 產品形貌較好，很少出現針狀或片狀顆粒。
應用範圍：
1. 藍寶石襯底研磨拋光;LED襯底研磨;襯底 研磨液;襯底拋光液;藍寶石窗口片研磨拋光;光學晶體研磨拋光;手錶表盤研磨拋光;手機玻璃面板研磨拋光;硒化鋅晶體研磨拋光;
2. Iphone5攝像頭研磨拋光;硬盤磁頭研磨拋光;硬盤盤面研磨拋光;研磨速率高;划傷小;表面光潔度高;硒化鋅研磨;激光晶體拋光;玻璃拋光;金屬研磨;鋁合金研磨;不鏽鋼研磨;
3. 金剛石工具;碳化鎢研磨;模具研磨;模具拋光;微粉;陶瓷研磨;手機外殼研磨;
公司名稱：北京國瑞升科技股份有限公司
地址：北京市海澱區上地信息路12號中關村發展大廈C-402 100085
聯繫人：郝女士（市場）
Tel: 010-51653168
Mobile：13810957114
Fax:010-82890973
公司網站：http://www.bjgrish.com
