GRISH 超细多晶金刚石微粉
GRISH爆轰多晶金刚石微粉（又称钻石粉，抛光粉），其颗粒晶体结构与天然的Carbonado极为相似，通过不饱和键结合成多晶体结构。与单晶金刚石相比，多晶金刚石有更多的晶棱和磨削面，每条晶棱都具有切削能力，因此有很高的去除率。多晶金刚石具有韧性和自锐性，在抛光过程中，粗颗粒会破碎成更小的颗粒，可避免对工件表面造成划伤，既保证了工件表面质量，又提高了研磨切削效率，在某些高质量要求的产品加工过程中显示出它独特的优越性。
产品规格：
| 种类 |
规格 |
D10（um） |
D50（um） |
D90（um） |
应用 |
| 常规品 |
PCD1/8 |
≥0.06 |
0.11-0.14 |
≤0.21 |
光学晶体、超硬陶瓷、金属的表面精密抛光 |
| PCD1/4 |
≥0.11 |
0.20-0.25 |
≤0.40 |
| PCD0-1 |
≥0.40 |
0.48-0.55 |
≤0.72 |
| PCD0-2 |
≥0.70 |
0.90-1.10 |
≤1.50 |
| PCD2-4 |
≥1.80 |
2.70-3.00 |
≤4.50 |
蓝宝石材料的粗抛 |
| PCD3-6 |
≥2.80 |
4.00-4.40 |
≤7.00 |
| PCD4-8 |
≥4.00 |
5.50-6.00 |
≤8.60 |
LED芯片的背部减薄 |
| PCD5-12 |
≥5.20 |
7.20-7.80 |
≤13.00 |
| 高级品 |
PCD G3 |
≥2.00 |
2.80-3.10 |
≤4.40 |
蓝宝石材料的粗抛 |
| PCD G3.5 |
≥2.40 |
3.30-3.60 |
≤5.00 |
| PCD G4 |
≥2.90 |
3.90-4.20 |
≤6.00 |
*以上仅列出标准规格，可根据客户要求提供不同粒度的产品；
1. 保持高切削能力的同时，能达到精密的抛光效果，不易产生划伤；
2. 与单晶金刚石相比，颗粒韧性高，且具有自锐性；
3. 产品粒度分布集中，不会有超大颗粒或是超细颗粒，杂质含量小；
4. 产品形貌较好，很少出现针状或片状颗粒。
应用范围：
1. 蓝宝石衬底研磨抛光;LED衬底研磨;衬底 研磨液;衬底抛光液;蓝宝石窗口片研磨抛光;光学晶体研磨抛光;手表表盘研磨抛光;手机玻璃面板研磨抛光;硒化锌晶体研磨抛光;
2. Iphone5摄像头研磨抛光;硬盘磁头研磨抛光;硬盘盘面研磨抛光;研磨速率高;划伤小;表面光洁度高;硒化锌研磨;激光晶体抛光;玻璃抛光;金属研磨;铝合金研磨;不锈钢研磨;
3. 金刚石工具;碳化钨研磨;模具研磨;模具抛光;微粉;陶瓷研磨;手机外壳研磨;
公司名称：北京国瑞升科技股份有限公司
地址：北京市海淀区上地信息路12号中关村发展大厦C-402 100085
联系人：郝女士（市场）
Tel: 010-51653168
Mobile：13810957114
Fax:010-82890973
公司网站：http://www.bjgrish.com
